Struttura, heatpipes e base di contatto

Il Kelveros fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, ovvero con un singolo corpo dissipante ed annesse heatpipes in posizione verticale; presenta una singola ventola da 120mm in posizione frontale in Push. Il design dell’unità è davvero particolare, perché presenta tutta una serie di accorgimenti finalizzati ad aumentare la superficie dissipante e favorire fenomeni di ventilazione per una configurazione a singola ventola: non è infatti possibile montarne una seconda posteriormente. Oltre alla particolarità della sua struttura, presenta anche una configurazione alternata di heatpipes, ma lo analizzeremo successivamente. Il peso è importante mentre la solidità strutturale è davvero elevata, e questo è un grande punto a favore perché si comprende immediatamente che il design e la tipologia di assemblaggio sono molto curate. Le dimensioni sono di 130x79x160 (LxPxA) e presenta quattro heatpipes, due da 6mm e due da 8mm, alternate, aventi la classica struttura ad “U”. La presenza di queste due tipologie permette, perlomeno a livello teorico, di migliorare la resa di scambio termico in modo molto più bilanciato ed in base al carico di lavoro, che non dovrebbe presentare quindi una saturazione differenziale. Il design delle alette è teso ad abbassare il coefficiente di attrito dinamico, e ciò lo si può evincere dalla particolarissima conformazione posteriore ed anteriore che potete osservare nelle fotografie:

La parte centrale presenta questo design in modo più accentuato, per via della presenza di flussi di ventilazione minori rispetto alle porzioni laterali del dissipatore; questo succede per via della presenza centrale del motore della ventola, che purtroppo incide negativamente nei flussi d’aria. La concentrazione delle appendici a punta delle alette è quindi un chiaro indice della ricerca aerodinamica effettuata da Reeven per questo modello. Sarà certamente interessante analizzarlo nella nostra nuova piattaforma di test per i socket LGA 2011.

La base di contatto, sebbene presenti un’ottima finitura, risente di una vecchia progettazione HDT di prima categoria, ovvero con heatpipes spaziate dal sistema di bloccaggio che diparte dalla base inferiore fino a quella superiore, e che permette la perfetta adesione delle heatpipes, e probabilmente un loro corretto posizionamento assiale. Non è presente nessuna curvatura centrale convessa, che generalmente veniva adottata nei socket passati per migliorare l’impronta di contatto della CPU. Questo era un problema noto dei socket 775, X38/48 e non ultimo per importanza l’X58, che spesso ha portato ad una curvatura del socket stesso. La presenza della prima revisione HDT porta all’accumularsi di pasta termica tra le fessure, e quindi peggiorare in parte le performance teoriche potenziali della base. Consigliamo l’adozione di soluzioni simili al Cooler Master 412S. Tuttavia, giudicando semplicemente i risultati ottenuti, anche così siamo dinanzi ad un modello molto valido.

Configurazione dissipante e ventola utilizzata

La spaziatura tra le alette è poco serrata e questo fattore evita quindi l’eventuale necessità di utilizzare ventole dall’elevata pressione statica, inoltre lo spessore è ridotto. La media spaziatura ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, che come ripetiamo risulta essere importante.

Purtroppo nella parte posteriore non è possibile installare una seconda ventola, e questo potrebbe essere un handicap strutturale. Si è scelto di utilizzare un design simile anche posteriormente quindi molto probabilmente, nella camera di analisi per studi flussimetrici, si è visto che era necessario quest’approccio. Nella parte superiore si è scelto di utilizzare una placca di alluminio anodizzato molto spessa e resistente, che ne permette un’ottima chiusura ed il bloccaggio nella parte superiore tramite quattro perni verticali spaziati ai lati della struttura.

E’ stata fornita in dotazione una ventola da 120mm dell’ultima serie Reeven “Cold Wing”, in colorazione gialla per le pale e nera per il telaio. Le caratteristiche tecniche sulla carta sembrano davvero molto interessanti, ma verificheremo questo comportamento nel prossimo roundup dei sistemi di ventilazione, già in preparazione. La ventola è dotata di undici pale, dalla tipologia standard, presenta inoltre una leggera curvatura del motore frontalmente, per favorire l’ingresso dell’aria, ed infine è dotata di un comodo switch HIGH/LOW che ne permette la regolazione diretta, dai canonici 12V a 7V.

La silenziosità è elevata a bassi giri di rotazione mentre non è eccessiva al massimo, dato che non sono presenti ticking o rumori secondari derivanti dal motore; quest’ultimo presenta un MTBF pari a 30.000 ore, un po’ pochino in tutta sincerità dato che ci sono modelli della concorrenza che si attestano a 100.000 e addirittura 150.000. Le performance sono molto buone la pressione statica è standard, però il valore dei CFM è davvero molto elevato. Nonostante l’MTBF, è una ventola che ci ha davvero colpito, positivamente.

Compatibilità con RAM e problemi potenziali

Il dissipatore presenta un’altezza medio-alta (160mm), quindi vi invitiamo a misurare la compatibilità con i vostri cabinet; non segnaliamo, a prima vista, problemi potenziali con sistemi di dissipazione elaborati, anche se in presenza di schede madri come l’EVGA Classified III vi invitiamo a prendere le necessarie accortezze. Il dissipatore occupa i primi due slot di RAM e non è possibile rialzare la ventola frontale, per via del sistema di aggancio; purtroppo questo sul socket X79 può essere un fattore negativo.

Montaggio

Abbiamo installato questo modello sulla nostra nuova piattaforma X79 quindi rimandiamo al capitolo di test per le specifiche esatte. Il montaggio dell’unità è facilissimo, in quanto è necessario procedere in due passaggi: come prima cosa bisogna montare i quattro piccoli sistemi di aggancio alle due staffe metalliche, serrando le quattro viti più piccole fornite in dotazione. Fatto questo, si procederà a serrare le staffe sul dissipatore, facendo attenzione all’orientamento delle stesse, come da foto, capovolgendo il dissipatore all’atto dell’installazione:

Terminata questa procedura, si stende un sottile velo di pasta termica, sia sulla base della CPU che sulla base del dissipatore, specialmente cercando di depositare uno strato omogeneo in prossimità della separazione tra le heatpipes, per evitare il ristagno dell’aria nelle fessure. Fatto questo, si monta il dissipatore sul socket X79, si fissa tramite le quattro viti angolari e poi si installa la ventola da 120mm, per poi connetterla ai vari sistemi di regolazione, della motherboard o di fan controller. Bisogna fare attenzione a stendere la pasta termica perché questo quantitativo sarà eccessivo:

Questo sistema, dobbiamo ammettere, risulta essere adeguato e qualitativamente buono, diversamente da altre soluzioni che invece ci hanno portato problemi di rilevante entità. Il sistema di bloccaggio permette un’eccellente stabilità, un montaggio praticamente immediato, ed una comodità d’utilizzo elevata.

Cosa possiamo aspettarci da questo modello? Performance medio alte, buona silenziosità ed una compatibilità di buon grado, anche se sarebbe stato possibile migliorarla con qualche accorgimento.